智能手机和电动汽车销量下滑使得芯片制造商对一个行业的依赖加重
美国科技巨头对重型人工智能数据中心的投资将有助于推动2025年的市场发展。（照片由日本经济新闻获得）
东京——根据日经调查的分析师，全球半导体市场将在2025年依赖人工智能，因为数据中心的需求激增，而电动汽车和智能手机相关的需求仍然停滞不前。
调查的11位分析师对人工智能芯片持乐观态度，表示今年供给状况将保持紧张。
“美国科技巨头对人工智能数据中心的高水平投资将推动市场发展，”研究公司Global Net的总裁高野康彦表示。例如，微软将在截至6月的财政年度内投资800亿美元用于人工智能数据中心。
图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）的需求尤其强劲。根据Statista的数据，全球GPU市场预计到2029年将增长到2700亿美元，是目前规模的四倍。对于HBM，一家制造商估计市场将超过目前规模的三倍，达到1000亿美元，到2030年。
美国芯片制造商美光科技已售罄所有2025年出货的HBM，并已收到2026年的订单。首席执行官Sanjay Mehrotra表示，人工智能芯片的需求非常强劲，供应短缺将在2025年持续。
根据全球半导体贸易统计（World Semiconductor Trade Statistics）的数据，2025年半导体市场预计将比2024年的预测增长11%，达到6971亿美元，该统计数据由主要制造商组成。
与此同时，非人工智能芯片（包括汽车和工业设备）的市场复苏预计将缓慢。分析师表示，非前沿芯片和商品级内存的需求可能在1月至3月期间恶化，并在4月至6月期间保持平稳。三位分析师表示，他们预计10月至12月会有所改善，但总体前景仍然谨慎。
拉低非人工智能市场的主要因素是电动汽车芯片需求疲软。分析师表示，由于欧洲和美国的电动汽车销售疲软，汽车半导体的市场状况将在4月至6月期间继续恶化。
“没有任何类型的汽车半导体面临短缺，”芯片贸易公司Ryoyo Ryosan Holdings表示。
预计从7月至9月，情况将开始趋于平衡，但咨询公司KPMG FAS的冈本淳表示：“电动汽车的功率半导体需求在2026年或更晚之前不会完全恢复。”
电动汽车需求的下滑正在影响商业战略。日本芯片制造商瑞萨电子已推迟原定于2025年初开始的大规模生产功率半导体的计划。瑞士公司意法半导体在11月将销售额从2027年推迟到2030年，目标为200亿美元，比去年多20%。
与此同时，占半导体使用量40%至50%的个人电脑和智能手机产品的过剩预计将在4月至6月季度结束。由于对在新冠疫情期间激增的需求做出反应，自2022年以来，设备销售一直在下降。
随着智能手机芯片的库存调整在1月至3月期间进行，以及苹果等公司推出的具备生成性人工智能功能的设备需求扩大，越来越多的人认为智能手机芯片市场将会改善。
但整体市场的复苏可能在7月后失去动力，因为“各国半导体支持措施所创造的生产能力有些过剩，”半导体贸易公司Restar的董事长兼总裁今野邦宏表示。根据行业组织SEMI的数据，预计在2025年至2027年间，全球将建造108家半导体工厂。
北京正在加快加强国内芯片制造，预计美国出口管制可能会加强。
“中资企业在内存等领域的技术正在赶上，”SMBC日兴证券的花屋武表示。
中国生产的增加可能会导致过剩。
原文链接：https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/AI-data-centers-to-drive-semiconductor-market-in-2025-analysts-say
