中国电信巨头在被先进技术切断后，培育自主供应链。
华为新款笔记本电脑预计将采用自研的先进5纳米芯片。(摘自华为社交媒体帖子)
广州——据《日经亚洲》调查显示，自2019年受到美国制裁以来，华为技术有限公司已投资了60多家中国芯片相关企业，旨在通过建立本土供应链来克服无法获得西方技术的困境。
华为一直在通过哈勃投资（Hubble）扩大对这些公司的投资。哈勃投资是华为于2019年设立的全资投资公司，当时美国政府开始限制这家中国电信巨头获得美国技术和进入美国市场。
根据中国研究公司IT桔子统计的、由《日经亚洲》整理的数据显示，哈勃投资已经投资了60多家公司，涵盖了芯片设计、材料、制造和测试等领域。《日经亚洲》还通过中国企业信息网站天眼查证实，哈勃投资是50多家公司的股东。
许多投资的股份比例都低于10%。
华为的明显目标是让这些公司开发技术并生产符合其目标的产品。日本瑞穗银行高级研究员唐锦表示：“华为已将建立可控的供应链作为首要任务。”
许多中国公司都拥有下一代芯片所需的技术。华为去年投资了苏州碳化硅半导体科技有限公司，该公司开发和生产使用碳纳米管的晶圆。这些晶圆的性能优于传统的硅晶圆。
华为于2021年投资的华海诚科新材料，生产用于生成式人工智能所需的高带宽内存的封装材料。
除了通过哈勃投资进行的投资外，华为还与芯片设备制造商思特威（SiCarrier）保持着密切的关系。这家总部位于深圳的公司主要为在晶圆上创建精细电路的前端工艺开发和生产设备。
一些行业观察人士表示，该公司正在独立开发光刻设备，这对提高芯片性能至关重要。
据说，思特威是华为在受到美国制裁后独立出来的一个部门，目前归深圳市政府管辖。
尽管它与华为没有资本关系，但人们相信它们正在密切合作。在思特威的一个设施外，有一块刻有华为部门前名称的石头。
思特威正在深圳建设几个大型设施，建设速度很快。路透社本月报道称，该公司计划融资28亿美元。
美国制裁阻止了华为与台积电（TSMC）开展业务。台积电是全球最大的代工芯片制造商，拥有最先进的生产技术。
由于制裁，中芯国际（SMIC）作为台积电的竞争对手，也无法采购用于芯片小型化的关键先进制造设备。
由于选择不多，华为一直在中国建立芯片供应链，并提高其技术水平。
它已经开发了自己的7纳米芯片，并在其智能手机和其他设备中使用。预计将于6月6日发布的新款华为笔记本电脑将使用更先进的5纳米芯片。
所有先进芯片据称都在中国制造，由子公司海思设计，中芯国际及其他公司制造。关于华为的5纳米产品，一位日本芯片行业人士表示，“中芯国际使用旧设备供应7纳米产品，因此它们可以作为相同技术的延伸来制造。”
但大规模生产先进芯片仍然存在障碍。这位日本行业人士表示，“与能够使用尖端设备的竞争对手相比，它们在精度和生产效率方面可能较差。”
内部生产还需要大量投资，包括来自思尔芯的设备。
根据截至2024年的收益报告，华为在截至12月的季度中净亏损约4亿元人民币（5600万美元）——这是其自2018年10月至12月公开数据以来首次出现季度亏损。半导体开发和生产成本的不断增加可能是一个因素。
小米上周宣布将发布配备自主研发的3纳米芯片的智能手机和平板电脑。但据信该公司依赖台积电制造这些芯片，这意味着该公司距离自给自足还有很长的路要走。
原文链接： https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-invested-in-60-plus-China-chip-firms-since-US-sanctions
