中国开发者在AI之外因严格合规努力面临供应中断
中国的芯片行业正面临拜登政府最后关头限制措施的重大冲击。 © 路透社
台北——消息人士透露，美国最新针对中国芯片行业的出口管制措施对行业造成了比预期更大的干扰，因为台积电（TSMC）采取了极其谨慎的方式以确保合规。
全球最大的芯片代工厂台积电已通知中国客户，如果他们使用公司的16纳米或更先进的生产技术，除非采用美国“白名单”上批准的企业提供的芯片封装服务，否则无法向他们发货，两位知情人士告诉《日经亚洲》。
消息人士称，无论芯片是用于人工智能应用还是其他用途，这一规定均适用。行业人士最初普遍认为，美国的规定主要针对单颗芯片上拥有超过300亿晶体管的人工智能芯片。
在咨询了额外的法律意见和美国商务部后，台积电决定即使这些客户使用的是在中国境内的外国芯片封装供应商的设施，也不会向其提供订单，无论这些供应商是否在白名单上，知情人士称。
一位直接知情人士表示，如果中国客户改用批准的封装服务提供商，或者直接获得美国批准以符合规定使用台积电的服务，台积电将愿意向他们提供服务。
这种谨慎的方式对依赖未获美国批准的芯片封装供应商的中国芯片开发商造成了重大打击，这些开发商的业务范围从移动和工业应用到自动驾驶不等。
“一些中国芯片开发商如果依然需要台积电制造的芯片，必须立即改变他们的芯片封装供应商，或者快速与他们的（白名单）供应商沟通将生产转移到海外工厂，”一位直接知情的芯片开发商高管告诉《日经亚洲》。他说，“这对中国芯片开发商和供应链的影响比预期范围更广，原本以为只会限制AI相关芯片。”
封装是芯片制造中芯片制造后的一个步骤，其将多个芯片集成到一个单一的模块中。先进的封装技术可以提升计算性能。
拜登政府在其执政末期对包括台积电和三星在内的主要全球芯片制造商以及顶级芯片封装供应商实施了一套严格规则，限制其为中国客户提供服务。此举还包括创建一个白名单，由经批准的芯片制造商和芯片封装供应商组成，负责核实其设施的所有订单是否符合华盛顿规定的晶体管数量标准。
消息人士称，台积电还要求可能受华盛顿有关16纳米或更先进技术规定影响的中国芯片开发商填写详细表格，以核实其晶体管数量是否触及美国的监管门槛。
只有约二十余家芯片封装公司被列入白名单，而没有一家中国供应商获得批准。
由于华盛顿长期限制中国获取用于自身制造的先进芯片制造设备，封装被视为北京弥补与西方技术差距的一种方式。中国已加速发展强大的芯片封装产业，并诞生了长电科技和通富微电等行业领导者，后者是美国芯片开发商AMD的重要供应商。
台积电对此报告回应称，公司遵守所有适用的法律法规，并致力于完全符合新的出口管制规定。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家在一月中旬的新规定发布后的首轮评估中表示，拜登政府的规则主要会影响公司的中国人工智能相关客户，影响是可以管理的。
原文链接：https://asia.nikkei.com/Business/Technology/U.S.-chip-curbs-hit-China-harder-than-expected-as-TSMC-treads-carefully
