新基金旨在吸引外部资金以推动芯片产业，为特朗普的到来做准备。
中国国有“巨型基金”第三级的470亿美元已推出两个新基金，以吸引更多外部资本投资半导体。© 路透社
北京——一个价值3440亿元（约合470亿美元）的中国国有投资基金已启动，旨在增强国内芯片产业的供应链，以应对即将上任的美国总统唐纳德·特朗普可能实施的出口限制。
中国集成电路产业投资基金的第三轮投资，即“大基金”，与中开发银行及其旗下的华信投资管理共同于12月31日启动了一项新的基金，投资约930亿元。
华信成立于2014年，与大基金同年，负责管理国家赞助基金的第一和第二阶段的投资。
根据中国媒体的报道，华信已投资于主要中国合同芯片制造商华虹半导体的制造集团公司，以及专注于电源半导体的杭州福鑫半导体。
通过发起新基金，大基金的第三阶段预计将筹集更多外部资金，加强对芯片公司的资本投资支持。硅晶圆和其他基板材料可能成为潜在投资目标。
在2024年底，另一个与政府相关的半导体基金成立，规模约为710亿元，使得第三阶段的总投资到目前为止达到1640亿元。
2015年，中国政府宣布了“中国制造2025”高科技产业发展计划，其中包含对半导体的关注。大基金的第一阶段在前一年启动，第二阶段于2019年启动。
根据中国媒体报道，第一阶段的投资约为1400亿元，第二阶段支出约为2000亿元。第三阶段的最终计划尚未披露，但其注册资本3440亿元为迄今为止最大。
原文链接：https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/China-s-3rd-semiconductor-Big-Fund-starts-spending-47bn-war-chest
