台湾巨头还表示，它正在为2027年开发下一代封装技术。
台北——台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）周四表示，该公司计划在2028年投产其最先进的1.4纳米芯片，这家全球最大的芯片制造商希望以此保持领先于三星和英特尔的地位。
也被称为A14或14埃节点，这是继计划于今年年底投产的2纳米芯片之后的下一代芯片生产技术。据该公司称，A14芯片可以提供快15%的速度和减少30%的功耗，旨在使智能手机和其他设备上实现更多的人工智能应用。
台积电在加利福尼亚州圣克拉拉举行的北美技术研讨会上宣布了该时间表。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：“我们的客户不断展望未来，台积电的技术领导地位和卓越的制造能力为他们的创新提供了可靠的路线图。”
只有台积电、英特尔和三星能够负担得起保持在纳米芯片竞赛中所需的巨额投资。英特尔和三星也宣布了开发1.4纳米技术的计划，并计划在未来几年内将其投入生产。
一般来说，纳米尺寸越小，表明芯片越先进和强大。美国芯片制造商AMD表示，它将成为第一家使用台积电2纳米技术开发高性能数据中心芯片的公司。
台积电还宣布，它正在开发下一代芯片封装技术，该技术将把更多具有多种功能的芯片组合成一个单一封装，预计将于2027年开始生产。据《日经亚洲》此前报道，这家台湾芯片巨头还在研发一种基板的全新形状，这种基板是制造芯片的材料，旨在支持先进封装。
芯片封装和堆叠在生产过程中变得越来越重要，以便在人工智能时代使芯片更强大和更高效。
台积电计划今年开始在亚利桑那州建设第三家工厂，该工厂将生产2纳米和更先进的芯片，并计划在美国增设三家先进工厂和两家先进封装工厂。这些都是该公司将下一代芯片生产引入美国的1650亿美元投资路线图的一部分。台积电使用这些先进技术的大部分客户——包括苹果、英伟达、AMD和博通——都是美国公司。
在2纳米和1.4纳米芯片之间，台积电表示将从2026年开始使用1.6纳米或A16技术生产芯片。该节点类似于2纳米技术，但采用了一种称为“背面供电轨道”的创新方法，该方法从芯片底部而不是顶部供电，以简化内部布线并提高能源效率。
原文链接： https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-aims-to-produce-next-generation-1.4-nm-chips-by-2028
