- 指南旨在推动芯片制造商对中国的尽职调查
- 这些规则是针对台积电芯片流向被列入黑名单的公司的回应
美国计划出台更多监管措施，以防止台湾半导体制造公司及其他制造商生产的先进芯片流向中国，这是拜登政府在其任期最后几天推出的一系列措施之一。
据知情人士透露，这些最新措施旨在鼓励像台积电、三星电子和英特尔等芯片生产商更加仔细地审查客户并加强尽职调查。这些变化是在台积电生产的芯片被秘密转移至被列入黑名单的中国公司华为科技公司的事件后提出的。
这些规则可能最早在周三公布，将建立在拜登政府周一发布的全球半导体限制基础上。这些限制限制了英伟达等先进制造商向大多数国家的数据中心销售人工智能芯片。
华盛顿希望消除中国客户（如华为）仍然获取先进芯片的后门。新规定将针对全球最大的半导体制造商，旨在从源头切断供应。
根据草案规定，所有14纳米或16纳米及以下的芯片将在全球控制下被视为受限，并需要获得政府许可才能在中国及其他相关国家销售，这些信息来自不愿透露身份的人士，因为计划尚未公布。
但芯片制造商有几种方法可以克服这一假设，因为目标是识别可能试图规避美国规则以制造先进芯片的中国公司。
商务部的工业与安全局负责半导体出口管制，但未对此发表评论。
拟议的法规旨在帮助芯片制造商确定哪些客户的哪些设计受到美国贸易限制。这是基于处理器的性能，而处理器的性能由每个芯片上容纳的晶体管数量 — 处理信息的微小开关 — 决定。
使用以纳米为单位的更先进生产技术使得可以添加更多的晶体管。一般来说，纳米数量较小的芯片更加复杂。
或者，如果一颗芯片的晶体管数量少于300亿，并且由一家可信的公司封装——这一点也将在规则中明确说明——根据几位知情者的说法，它也不会被视为受到限制的先进芯片。
总体而言，这些参数的综合影响意味着规则将针对中国公司设计的更复杂的处理器——特别是AI加速器，知情者表示。
尽管如此，这些规则比政府官员之前向台积电暗示的可能性要更广泛。
据知情人士透露，在台积电芯片被发现于华为设备后，商务部要求该台湾公司停止为中国客户生产7纳米或更低规格的芯片。
原文链接：US to Push TSMC and Samsung to Tighten Flow of Chips to China - Bloomberg
