国内研报
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AI 大模型需要什么样的硬件？
华泰观点：关注 AI 大模型 x 硬件的两条思路从 22 年 11 月 OpenAI 推出 ChatGPT 至今，我们看到 Chatbot 应用的能力不断增强，从最初的文字问答，迅速向具有自主记忆、推理、规划和执行的全自动能力的 AI Agent 发展。我们认为端侧智能是大模型发展的重要分支。建议投资人沿着：1）大模型如何赋能终端，2）终端如何解决大模型普及难点两条思路，寻找硬件的落地机会。我们看好 1）Apple Intelligence 推动苹
国内研报
2024年07月01日
AI手机： 进入原生智能阶段，苹果引领新换机时代
苹果发布个人化智能系统Apple Intelligence，由多种高度智能的生成模型组成，模型包括1）拥有30亿参数的设备端语言模型和2）基于更大服务器的语言模型，通过私有云计算在苹果服务器上运行，整体性能优于同类模型。苹果智能的AI能力与底层系统深度融合，具备系统级AI能力，可为用户提供完美AI交互体验。苹果在AI领域深耕布局多年，通过并购+自研不断补强AI能力，
国内研报
2024年07月01日
生成式 AI 行业深度：演进历程、驱动因素、 产业链及相关公司深度梳理
1.定义生成式人工智能（Generative artificial intelligence）是利用复杂的算法、模型和规则，从大规模数据集中学习，以创造新的原创内容的人工智能技术。这项技术能够创造文本、图片、声音、视频和代码等多种类型的内容，全面超越了传统软件的数据处理和分析能力。
国内研报
2024年07月04日
芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新 ——AI算力“卖水人”专题系列（2）
一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表
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2024年07月04日
跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元
AI时代存储新需求催生HBM，海内外供需缺口扩大蓝海广阔随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片
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2024年07月05日
AI落地最佳载体， 硬件&生态共驱发展
XR是VR/MR/AR的集合，MR和AR均可实现透视，MR采用基于摄像头和屏幕的视频透视（VST，Video see-through），而AR采用光学透视（OST，Optical see-through），透视效果更真实，形态更轻便，但光学设计难度较高。
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2024年07月05日
AI 大模型时代的全球产业链重构
2023 年 6 月，我们发布《AI 2.0：十年之后我们还能做什么》，建议投资人按照算力基础设施->硬件载体->大模型平台->应用的顺序寻找受益标的。回顾过去一年的表现，我们看到：1）以英伟达为代表的海外算力板块大幅上涨，但国内表现分化；
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2024年07月05日
