国内研报

债市新特征&货币政策框架重构, 市场怎么看?

债券市场新特征的主要原因可能在于,货币政策框架正在重构。一方面,货币政策框架正在纳入更多类似预期引导、买卖国债等创新工具。另一方面,市场对于货币政策框架重构仍未达成清晰、统一的认知,这就使得央行的预期引导、政策动向等边际变化对债券市场运行起到了关键影响

预期差策略:超预期和低预期的事 件投资机会

幅较事件前降低;2、低预期事件前股票呈现下跌态势,事件后转而上涨,但上涨延续性较差。无论是超预期还是低预期事件,只要产生预期差,事件后股票总会上涨,不同的是,超预期之后股票上涨延续性强,而低预期之后,股票在短时间内快速上涨,延续性较差。

关注隐形的压力——6 月经济数据点评

第一,对于资本市场而言,价的第二拐点尚未出现。从名义 GDP 来看,2 季度低于预期,仅为 4.0%,低于前值 4.2%。从 2023 年三季度以来,连续四个季度名义 GDP 增速在 4%附近。

二季度宏观经济:关注金融对经济的影响

据国家统计局数据,二季度 GDP 同比增长 4.7%,供给端修复较快,受近期市场波动、净息差收窄等影响,我们认为金融业增加值的增速或边际承压。6 月份,全国规模以上工业增加值同比增长 5.3%,核心在于工业稳增长政策效果凸显,尤其是十大重点行业生产端扩张态势明显。

成交低位徘徊,南向继续流入 ——广发流动性跟踪周报(7 月第 2 期)

一级市场:上周 IPO 规模为 15 亿元,前一周 IPO 规模为 13 亿元。二级市场:上周两融规模下降,新发基金规模下降,A 股二级市场总体呈现资金净流出。各流动性分项:

大算力时代必经之路,关注 COWOS 及 HBM 投资链 ——先进封装行业更新报告

先进封装是大算力时代崛起的必经之路,是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。供应链受益环节主要在代工厂、封测厂、先进封装及测试设备及材料领域,维持半导体行业“增持”评级。推荐中芯国际(688981.SH)、华虹半导体

暑期出行热度回升、地产成交动能转弱

今年暑期出行量持平为主。①城内出行方面,截至 7 月 12 日当周,9 个重点城市地铁客运量环比+2.1%(前值为+1.7%),较 2019 年同期+14.9%(前值为+14.9%);截止 7 月 7 日,拥堵延时指数同比-0.6%(前值为-1.5%)。进入暑期,客运出行、拥堵延时指数均有所回升。

先进封装助力产业升级,材料端多品类受益 ——行业深度报告

互连工艺升级是先进封装的关键,材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块

如何看待二季度经济表现?

二季度经济环比增速小幅放缓。受一季度高基数、二季度极端天气和雨涝灾害多发、房地产和商品消费等内需部门相对偏弱等因素的影响,二季度 GDP 环比增速自一季度的+1.5%放缓至+0.7%

太空经济之基,商业发射服务放量在即

➢ 运载火箭技术是大国航天能力之基,也是太空经济的重要组成部分。航天工程对于经济社会发展的推动力极强,投入产出比达 1:10,航天技术成果可应用于经济社会各个领域,而成熟领先的运载火箭技术是开展各项航天活动的基础,集中反映了全球各主要经济体进入空间、利用空间和控制空间的能力,是大国航天实力的核心佐证,也是太空经济规模发展的重要基石。