国内研报
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AI 推动+技术创新，关注消费电子 设备需求
伴随 AI 终端新品发布，智能手机出货回暖，消费电子景气复苏。得益于新产品集中发布、新技术导入等因素，2024Q1 全球智能手机出货量 2.89 亿部，同比增长 7.7%；
国内研报
2024年07月17日
AI系列深度报告（二）
高带宽特性释放AI硬件性能，HBM成为AI时代首选内存技术。当前诸如GPT-3等AI大模型所要求的算力日益提升，伴随着的是参数数量呈现指数级增长，传统
国内研报
2024年07月16日
AI 时代的算力领军人
GPU+DPU+CPU 全面布局，AI 软硬件一体化龙头优势领先。英伟达成立于 1993 年，构建以 CUDA 生态为核心，将底层 GPU+DPU+CPU 进行整合，
国内研报
2024年07月15日
AI 终端行业深度：驱动因素、终端设备、前 景展望及相关公司深度梳理
AI 大模型是指具有数以亿计参数的神经网络模型，是链接底层算力和上层应用的重要一环。这些神经网络模型可以在大规模数据集上学习复杂的表示和知识，从而实现高度自动化的智能功能；而从 AI 产业结构来看，产业链上游为基础层，包括算力等，中游为算法和模型层，下游为应用层，大模型是链接上游算力和下游应用的核心。
国内研报
2024年07月15日
AI大模型赋能手机终端，拥抱AI手机新机遇
OPPO将AI手机定义为具有算力高效利用能力、真实世界感知能力、自主学习能力以及创作能力的手机。目前众多手机厂商将AI作为关键差异化因素，希望通过AI开发全新的亮眼功能。vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了AI大模型，向生成式AI手机进化。2024年2月，魅族决定All in AI，
国内研报
2024年07月10日
跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元
AI时代存储新需求催生HBM，海内外供需缺口扩大蓝海广阔随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片
国内研报
2024年07月05日
AI 大模型时代的全球产业链重构
2023 年 6 月，我们发布《AI 2.0：十年之后我们还能做什么》，建议投资人按照算力基础设施->硬件载体->大模型平台->应用的顺序寻找受益标的。回顾过去一年的表现，我们看到：1）以英伟达为代表的海外算力板块大幅上涨，但国内表现分化；
国内研报
2024年07月05日
AI落地最佳载体， 硬件&生态共驱发展
XR是VR/MR/AR的集合，MR和AR均可实现透视，MR采用基于摄像头和屏幕的视频透视（VST，Video see-through），而AR采用光学透视（OST，Optical see-through），透视效果更真实，形态更轻便，但光学设计难度较高。
国内研报
2024年07月05日
新 AIA 行业配置策略月报（2024 年 7 月）
新 AIA 行业轮动月报重装上阵，带来五大优化思路。为适应研究领域从金工（配置）到策略的转变，保持研究思路的独特性和领先性，我们沿着五大思路进化 AIA 行业配置策略框架。新 AIA 行业配置策略把更多主观因素纳入考虑，进行更多层次的逻辑验证，在保持理论基础稳固的前提下，进一步增强行业轮动的“灵性”，缩小推荐范围并突出重点推荐逻辑。
国内研报
2024年07月05日
芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新 ——AI算力“卖水人”专题系列（2）
一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表
国内研报
2024年07月04日
