国内研报
筛选
跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元
AI时代存储新需求催生HBM，海内外供需缺口扩大蓝海广阔随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片
国内研报
2024年07月05日
AI落地最佳载体， 硬件&生态共驱发展
XR是VR/MR/AR的集合，MR和AR均可实现透视，MR采用基于摄像头和屏幕的视频透视（VST，Video see-through），而AR采用光学透视（OST，Optical see-through），透视效果更真实，形态更轻便，但光学设计难度较高。
国内研报
2024年07月05日
AI 大模型时代的全球产业链重构
2023 年 6 月，我们发布《AI 2.0：十年之后我们还能做什么》，建议投资人按照算力基础设施->硬件载体->大模型平台->应用的顺序寻找受益标的。回顾过去一年的表现，我们看到：1）以英伟达为代表的海外算力板块大幅上涨，但国内表现分化；
国内研报
2024年07月05日
新 AIA 行业配置策略月报（2024 年 7 月）
新 AIA 行业轮动月报重装上阵，带来五大优化思路。为适应研究领域从金工（配置）到策略的转变，保持研究思路的独特性和领先性，我们沿着五大思路进化 AIA 行业配置策略框架。新 AIA 行业配置策略把更多主观因素纳入考虑，进行更多层次的逻辑验证，在保持理论基础稳固的前提下，进一步增强行业轮动的“灵性”，缩小推荐范围并突出重点推荐逻辑。
国内研报
2024年07月05日
AI大模型赋能手机终端，拥抱AI手机新机遇
OPPO将AI手机定义为具有算力高效利用能力、真实世界感知能力、自主学习能力以及创作能力的手机。目前众多手机厂商将AI作为关键差异化因素，希望通过AI开发全新的亮眼功能。vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了AI大模型，向生成式AI手机进化。2024年2月，魅族决定All in AI，
国内研报
2024年07月10日
AI 时代的算力领军人
GPU+DPU+CPU 全面布局，AI 软硬件一体化龙头优势领先。英伟达成立于 1993 年，构建以 CUDA 生态为核心，将底层 GPU+DPU+CPU 进行整合，
国内研报
2024年07月15日
AI系列深度报告（二）
高带宽特性释放AI硬件性能，HBM成为AI时代首选内存技术。当前诸如GPT-3等AI大模型所要求的算力日益提升，伴随着的是参数数量呈现指数级增长，传统
国内研报
2024年07月16日
AI 推动+技术创新，关注消费电子 设备需求
伴随 AI 终端新品发布，智能手机出货回暖，消费电子景气复苏。得益于新产品集中发布、新技术导入等因素，2024Q1 全球智能手机出货量 2.89 亿部，同比增长 7.7%；
国内研报
2024年07月17日
乘大模型之风，AI 芯片元老寒武纪再度起航
以 Transformer 结构为主的生成式带动了加速计算的需求突破式增长，随着Scaling law 的进一步拓展，Nvidia 数据中心的收入从 2024 财年 Q1 的 4 3 亿
国内研报
2024年07月17日
AI 手机时代即将来临 软硬件迎来新一轮创新周期
手机 AI 引领手机市场新一轮创新，AI 赋能大幅改变手机功能。手机市场近年来创新停滞，换机频率下降，市场空间增长缓慢，未来 AI 带来手机应用功能更加丰富，生成式模型及智能助手等功能明显提升使用效率，
国内研报
2024年07月18日
