国内研报

先进封装助力产业升级,材料端多品类受益 ——行业深度报告

互连工艺升级是先进封装的关键,材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块

半导体行业月度深度跟踪

全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长, 苹果发布 Apple Intelligence 等新技术望进一步加速 AI 终端产品应用和推出,6 月 19 日证监会发布关于深化科创板改革的《八条措施》,

半导体设备限制加紧,国产设备替代加速

美国施压日本、荷兰,海外半导体设备龙头股价纷纷下挫。据彭博社 7 月 17 日报道,美国正在向日本和荷兰施压,

AI+汽车智能化系列之七—— Robotaxi风起,产业正循环时代加速到来

Robotaxi行业加速变化,政策+技术+企业运营多重发力,规模化拐点即将到来。Robotaxi发展起源于美国谷歌旗下Waymo,2017年起百度开始在国内研发试运营,

【医药新周期:十大判断2024H2更新】 2024年医药中期策略

我国人口结构中老龄人口比例持续增加,持续刺激医疗卫生需求。我国1950-1958年出现第一波“婴儿潮”,

萝卜快跑武汉订单量激增,自动驾驶商业化进程有望加速

萝卜快跑安全性提升、成本降低,商用落地步伐有望加速。萝卜快跑出行服务车辆搭载百度Apollo领先的L4级自动驾驶技术,可从容应对海量的城市道路场景,

车路云一体化:智慧出行的中国方案

车路云一体化是车、路、云、网多元要素构成的高效信息系统,与单车智能同为自动驾驶的技术路径,两者相互促进,后者是前者的基础

大算力时代必经之路,关注 COWOS 及 HBM 投资链 ——先进封装行业更新报告

先进封装是大算力时代崛起的必经之路,是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。供应链受益环节主要在代工厂、封测厂、先进封装及测试设备及材料领域,维持半导体行业“增持”评级。推荐中芯国际(688981.SH)、华虹半导体

计算机行业 2024 年下半年投资策略

大模型加速迭代,AI算力需求高增。随着大模型多模态化趋势日益显著,全球算力需求持续攀升,带动AI服务器市场持续高涨,AI芯片的空间有望进一步打开

聚焦周期向上资产和出海,关注低空 和人形机器人

技不文惊以束持织维化,他空经济加课友胜。424年3月《调用规空装金创新以用头施力笑》出台以米,众多省份日将件空给必须人