国内研报
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拉动全球电力消耗增长，液冷渗透率快速提升
能源测：智算中心电力消耗测算。1）单POD功率：以目前最常用的英伟达DGX H100计算集群（POD）为例，单POD（127节点）功率合计为1411.176kw，其中计算部分占比最高（为89.83%,即DGX H100服务器)，其次为计算用交换机（为5.72%）；2）单位算力能耗模型：以英伟达DGX
国内研报
2024年07月17日
半导体行业系列专题（六） 刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范
刻蚀：半导体制造三大核心设备之一。刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP
国内研报
2024年07月10日
央行卖债对 A 股的影响
历史上国内政策因素导致长债收益率上行时，A 股多上涨，但核心推动因素还是基本 面 。 2005 年 以 来 政 策 因 素 导 致 十 债 收 益 率 上 行 明 显 的 时 期 共 6 次 ：2006/11/17-2007/7/23 、 2008/4/1-2008/7/9 、 2010/7/20-2011/2/21 、
国内研报
2024年07月10日
积极信号在增加 ——A 股策略专题报告(20240707)
回顾：2024 年 4 月《出海与泛红利资产共舞》抓住市场主线，4 月底《5 月成长占优》提示成长布局机会；5 月初周报和专题《4 轮地产行情的启示》提示地产底部反弹机会，5 月底《成长股启动需要什么条件》提示 TMT 机会，系列报告把握股市风格轮动节奏。
国内研报
2024年07月10日
深度拆解代表性机型，看 AI 与卫星通信为智能手 机硬件端带来哪些变化
智能手机创新持续推进，AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了 2016前手机行业的“黄金十年”后，智能手机行业竞争格局已逐步固化，迈入“微创新”为主的头部竞争时代。
国内研报
2024年07月20日
深度拆解代表性机型，看 AI 与卫星通信为智能手 机硬件端带来哪些变化
智能手机创新持续推进，AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了 2016前手机行业的“黄金十年”后，智能手机行业竞争格局已逐步固化，迈入“微创新”为主的头部竞争时代。
国内研报
2024年07月20日
多维度解耦的 94 个大小单因子 海量 Level 2 数据因子挖掘系列（一）
数据制胜。如何能在股票市场的博弈中胜出？对于量化投资者来说，关键在于对数据的全面收集，并结合数学模型和算法进行深入分析，从海量数据中挖掘出隐藏的市场规律。
国内研报
2024年07月20日
多板块营收复苏，AI 浪潮引领行业开启景气新周期 ——行业深度报告
上游制造：消费电子复苏，AI 拉动先进制程及 CoWoS 需求提升晶圆代工环节，2024M6 台积电营收同比维持增长，公司 2024Q2 实际累计营收6735.1 亿新台币
国内研报
2024年07月20日
国产路漫其修远，中国芯上下求索
光源、数值孔径、工艺系数、机台四轮驱动，共促光刻产业升级。分辨率由光源波长、数值孔径、光刻工艺因子决定.（1）光源波长（λ）——光源：其他条件不变下，光源波长越短，光刻机分辨率越高。在EUV光源方面：
国内研报
2024年07月20日
