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深度拆解代表性机型，看 AI 与卫星通信为智能手 机硬件端带来哪些变化
智能手机创新持续推进，AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了 2016前手机行业的“黄金十年”后，智能手机行业竞争格局已逐步固化，迈入“微创新”为主的头部竞争时代。
国内研报
2024年07月20日
深度拆解代表性机型，看 AI 与卫星通信为智能手 机硬件端带来哪些变化
智能手机创新持续推进，AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了 2016前手机行业的“黄金十年”后，智能手机行业竞争格局已逐步固化，迈入“微创新”为主的头部竞争时代。
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2024年07月20日
多维度解耦的 94 个大小单因子 海量 Level 2 数据因子挖掘系列（一）
数据制胜。如何能在股票市场的博弈中胜出？对于量化投资者来说，关键在于对数据的全面收集，并结合数学模型和算法进行深入分析，从海量数据中挖掘出隐藏的市场规律。
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2024年07月20日
多板块营收复苏，AI 浪潮引领行业开启景气新周期 ——行业深度报告
上游制造：消费电子复苏，AI 拉动先进制程及 CoWoS 需求提升晶圆代工环节，2024M6 台积电营收同比维持增长，公司 2024Q2 实际累计营收6735.1 亿新台币
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2024年07月20日
国产路漫其修远，中国芯上下求索
光源、数值孔径、工艺系数、机台四轮驱动，共促光刻产业升级。分辨率由光源波长、数值孔径、光刻工艺因子决定.（1）光源波长（λ）——光源：其他条件不变下，光源波长越短，光刻机分辨率越高。在EUV光源方面：
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2024年07月20日
半导体硅片景气度向好，国产厂商前景 可期
半导体硅片是最重要的半导体材料，2023 年市场规模达 123 亿美元。半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形 成硅棒，再经过切割而成的薄片。
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2024年07月20日
二十届三中全会十大看点
事件：2024 年 7 月 15 日至 18 日，二十届三中全会在北京召开，会议审议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》。
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2024年07月20日
改革为发展 ——二十届三中全会公报精神学习
进一步全面深化改革，中国式现代化迈出坚实步伐。7 月 18 日，中国共产党第二十届中央委员会第三次全体会议审议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》
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2024年07月20日
